آيفون 18 يقفز إلى 12 جيجابايت من الذاكرة ويستعد لاتصال فضائي كامل آيفون 18 يقفز إلى 12 جيجابايت من الذاكرة ويستعد لاتصال فضائي كامل
كشفت تقارير جديدة عن ملامح استراتيجية مختلفة لـ”أبل” مع هواتف آيفون 18 القادمة، حيث تستعد الشركة لتقديم مواصفات أفضل على مستوى عائلة معالجاتها الجديدة A20، وترقية إمكانيات الإصدار القياسي من السلسلة المرتقبة، مع اتصال متطور بالأقمار الاصطناعية.
وذكر تقرير صادر عن مؤسسة الأبحاث الكورية The Bell، بأن هاتف آيفون 18 الأساسي سيأتي بذاكرة وصول عشوائي 12 جيجابايت، وهي السعة نفسها التي عادة ما تكون حصرية لإصدارات Pro من هواتف أبل.
أداء أفضل
وتُعد هذه الخطوة الأولى من نوعها في تاريخ الشركة التي كانت تحافظ لعقود على فرق واضح بين الفئتين الأساسية والاحترافية من الهواتف، لا سيّما في ما يتعلق بالذاكرة ونُظم التشغيل.
يُذكر أن هذه الزيادة في ذاكرة الوصول العشوائي ستُدمج مع جيل جديد من الذاكرة من نوع LPDDR5X يعمل بـ6 قنوات لنقل البيانات، ما يعني عرض نطاق أكبر وكفاءة أعلى في استهلاك الطاقة والأداء العام.
أما السبب وراء هذه الترقية، حسب المصادر، فيرتبط بعدة ميّزات ذكية ضمن حزمة أبل للذكاء الاصطناعي Apple Intelligence والتي تتطلّب قدرة معالجة وذاكرة أكبر.
فبينما تشمل هذه الميّزات الترجمة الفورية الحيّة، والذكاء البصري، وتطوير قدرات المساعد الرقمي “سيري” Siri، فإن الشركة تدفع مكونات الأجهزة لديها للعمل بشكل أعلى في الأداء والكفاءة من أي وقت مضى.
ومن جانب المستخدمين، فإن خطوة رفع الذاكرة إلى 12 جيجابايت على جميع إصدارات آيفون 18، ستُعد إجابة على شكوى مستمرة طوال السنوات الماضية من أن النسخة الأساسية من هواتف آيفون كانت تعاني من “قيود مصطنعة” في الذاكرة، ما كان يؤدي إلى تحميل التطبيقات مراراً، بالإضافة إلى استنزاف غير ضروري للبطارية. وترى المصادر أن هذه الترقية من شأنها أن تضع حداً لهذه الإشكاليات، وتجعل تجربة المستخدم أكثر سلاسة.
وأشارت تقارير أخرى إلى أن أبل قد لا تلتزم بذاكرة 12 جيجابايت في النسخة الأساسية إذا ما واجهت مشكلة في سلاسل التوريد.
لكن الغالبية في مراكز التوريد تشير إلى أن 12 جيجابايت ستكون السعة الرسمية لجميع هواتف آيفون بداية من 2026، ما يتيح قدرات متقدمة أكثر للمستخدمين، ويحافظ على تنافسية الشركة في سوق باتت فيه أرقام الذاكرة المرتفعة أكثر شيوعاً.
خدمات محمول فضائية
وتناولت التسريبات أيضاً قدرة الاتصال عبر الأقمار الاصطناعية الكاملة بشبكة الجيل الخامس (5G) في أجزاء من سلسلة آيفون 18، لا سيّما النسخ الاحترافية.
وذكر تقرير نشره موقع The information، أن أبل تعتزم إضافة دعم تقديم خدمات الجيل الخامس من شبكات المحمول عبر الأقمار الاصطناعية مباشرة إلى هواتفها الجديدة في أقرب وقت ممكن.
وبحسب التقرير، فإن نسخ آيفون 18 برو، و18 برو ماكس، وربما آيفون فولد القابل للطي ستشهد هذه الميزة، بينما قد تتأخر نسخة آيفون 18 القياسية حتى مارس 2027، الموعد المتوقع للكشف عنه.
وأشار التقرير إلى أنه رغم توفر ميزات الأقمار الاصطناعية حالياً في هواتف أبل عبر مزايا الاتصالات للطوارئ، مثل ميزة الطوارئ SOS، وتطبيقات Find My وMessages، فإن هذه المزايا تبقى محدودة، وتتطلب غالباً رؤية واضحة للسماء.
يُذكر أن نظام الإنترنت الفضائي “ستارلينك” في الولايات المتحدة، على سبيل المثال، يُقدّم خدمات إنترنت عبر الأقمار الاصطناعية لكنها تتطلب تركيب طبق استقبال خارجي، ما قد يرجح احتمالية دخول أبل في تعاون مع عملاق الإنترنت الفضائي المملوك للملياردير إيلون ماسك.
وأورد التقرير 4 دلائل تُشير إلى احتمالية تجديد قطاع الشراكة بين أبل وشركة SpaceX، رغم التوترات السابقة بينهما، ومنها دعم SpaceX حديثاً لنطاق موجات الراديو نفسه الذي تستخدمه هواتف في الاتصال بالأقمار الاصطناعية.
وكانت أبل قدّمت ميزة الاتصال بالأقمار الاصطناعية على هواتف آيفون بالتعاون مع شركة “جلوبال ستار” لأول مرة في عام 2022، واستثمرت فيها ما يتجاوز 10 مليارات دولار.
معالج بتقنية ثورية
كما تناولت التسريبات معلومات حول شرائح المعالجة التي ستعتمدها أبل في سلسلة آيفون 18، إذ ورد أن الشركة تستعد لإطلاق شريحتين من الجيل الجديد A20 وA20 Pro، اللتين يجري تصنيعهما عبر عملية النمط الجديد 2 نانو متر لدى شركة TSMC التايوانية.
وبحسب منشور على منصة Weibo، فإن شريحة A20 ستجهّز النسخة القياسية من آيفون 18، بينما ستُجهّز النسخ الاحترافية ونسخة الهاتف القابل للطي بشريحة A20 Pro.
ولم يُذكر في المنشور ما إذا كان هناك جيل ثانٍ من iPhone Air سيعتمد تلك الشرائح أو غيرها.
وتأتي هذه الخطوة بعد أن اعتمدت أبل سابقاً شرائح A17 Pro إلى A19 Pro المصنعة بتقنيات 3 نانو متر، وبالتالي يُعد انتقالها إلى 2 نانو متر دلالة على قفزة كبيرة في الأداء وكفاءة الطاقة.
كما تشير التسريبات إلى أن بعض شرائح A20 ستضم الذاكرة العشوائية مدمجة مباشرة على شريحة المعالج (SoC) نفسها بدلاً من أن تكون متصلة عبر موصل بيني، ما قد يسهم في تقليص حجم الشريحة وتحسين الكفاءة العامّة، نقلا عن بلومبرغ.